芯片制造用采用國(guó)際主流先進(jìn)可靠的產(chǎn)品，全套系統(tǒng)自動(dòng)化程度高，系統(tǒng)穩(wěn)定性高。芯片制造用超純水設(shè)備擁有完美的設(shè)計(jì)、卓越的品質(zhì)、精良的施工質(zhì)量，有效的去除水中的雜質(zhì)、重金屬離子、細(xì)菌等有害物質(zhì)，出水水質(zhì)符合電子工業(yè)生產(chǎn)用水需求。
芯片制造行業(yè)用純水設(shè)備預(yù)處理工藝描述：
1.氯化：為了減少原水中的微生物，通常加氯作為殺生劑。
2.凝聚與澄清：為了把懸浮物及其他雜質(zhì)變成大顆粒沉積物，并盡快沉降下來(lái)，可以在原水容器中加入適量的凝聚劑，可取得良好效果。凝聚的處理對(duì)象是細(xì)顆粒懸浮和膠體。
3.多介質(zhì)過(guò)濾：采用不同粒徑的石英砂，自下而上從大到小順序放置。對(duì)含鐵錳較高的原水，采用錳砂作濾料，當(dāng)原水通過(guò)濾料時(shí)，大部分懸浮物被濾料吸附，同時(shí)由于在濾料表面形成的薄膜增加了流阻，從而強(qiáng)化了過(guò)濾精度。
4.深層過(guò)濾：采用繞線式蜂房濾芯及燒結(jié)濾芯進(jìn)行深層過(guò)濾，能截流大于1μm的顆粒，有效地去除膠狀物和懸浮物，并有除鐵功效。
5.吸附：吸附法是利用多孔性固體物質(zhì)，使水中一種或多種有害物質(zhì)被吸附在固體表面而去除的方法。吸附法去除的對(duì)象為有機(jī)物、膠體、微生物、游離氯、臭味和色素等。常用的吸附劑為活性炭或大孔吸附樹脂。
6.軟化處理：軟化通常采用兩種方法：一是加入藥劑使鈣、鎂轉(zhuǎn)換成溶解度小的鹽類而除去;二是用離子交換樹脂釋放鈉離子與水中鈣、鎂離子置換而使鈣、鎂鹽類變?yōu)殁c鹽，達(dá)到軟化水的目的。
河南萬(wàn)達(dá)環(huán)保芯片制造行業(yè)用純水設(shè)備特點(diǎn)：
1.知名零部件組裝，更加耐用。
2.可以隨時(shí)增加膜的數(shù)量以增加處理量。
3.自我保護(hù)系統(tǒng)，故障急停。
4.復(fù)合膜擁有更高的分離率和透過(guò)率。
5.水利用高，能產(chǎn)生更多的可飲用水。
6.體積更小，使用工地面積小。
7.淡水即可沖洗符合膜。
8.部件更加耐用，長(zhǎng)期無(wú)需維修。
9.液晶顯示器用超純水設(shè)備設(shè)計(jì)有膜清洗系統(tǒng)用阻垢系統(tǒng)。
河南萬(wàn)達(dá)環(huán)保芯片制造行業(yè)用純水設(shè)備產(chǎn)品參數(shù)：
1.電導(dǎo)率：2-10μS/cm（25℃）
2.PH值：6.5－9
3.水溫度：5～35℃
4.總硬度：<0.5ppm
5.有機(jī)物：<0.5 ppm,TOC為零
6.氧化物：≤0.05ppm
7.鐵、錳：<0.01ppm
8.二氧化硅：<0.05 ppm
9.二氧化碳：<5ppm
