平臺研究工程師（14薪）
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更新：2023-05-30
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崗位職責： 1.負責調研和輸出伺服系統軟硬件平臺技術趨勢的研究與分析； 2.開發伺服嵌入式系統的硬件和軟件平臺，包含BSP、Kernel及相應支持庫； 3.開發或協助基于FPGA的SOC系統，及其系統架構； 4.開發或協助實時工業以太網技術實施。 任職要求： 1.研究生及以上學歷； 2.具備嵌入式計算平臺開發能力，熟悉ARM、FPGA、SOC等架構； 3.熟練軟件工程，熟練使用C語言編程； 4.對FPGA SOC系統和實時工業以太網有經驗者優先； 5.良好的溝通協調能力和團隊協作能力。
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